特許
J-GLOBAL ID：200903013488309455

電子部品及びその製造方法

発明者：
遠藤 秀男

遠藤 秀男 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-010838
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214944
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 生産効率の低下や製造コストの上昇を引き起こすことなく、従前よりも薄型化を図ることができる新規の電子部品の構造、特に電子部品のケース構造を提供する。【解決手段】 セラミックスの未硬化シートを積層し、焼成して一体化した、矩形のベース板21及び矩形枠状の絶縁枠22からなる2層構造のケース本体部を設け、このケース本体部の上面部には金属からなる蓋板24が銀ロウなどを介して固着される。
請求項（抜粋）：
絶縁ベースと、該絶縁ベースの上に接合され、枠形状に構成された絶縁素材からなる絶縁枠と、該絶縁枠の上面部を閉鎖する蓋板とが積層された箱状のケース体を備え、前記絶縁枠には上下に貫通する開口部が形成され、該開口部内に充填された導通材を介して前記絶縁枠の上面側と下面側とを導通させた上下導電構造を備え、前記導通材の露出した前記絶縁枠の上面部と前記蓋板の下面部との間に前記導通材に導電接続される導電層を介在させ、前記絶縁枠の周回方向に前記導電層を前記絶縁枠と前記蓋板とに固着させ、内部を封止してなる電子部品。
IPC (4件)：
H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19
FI (4件)：
H03H 9/02 A ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 A
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM