特許
J-GLOBAL ID：200903013503918510
電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023855
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214449
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】ソルダーレジスト膜の膜厚とは関係なく、バンプ接合の接合強度の向上と確実な導通性とを確保できる電子回路装置を提供する。【解決手段】配線基板10の表面に配線電極11が形成され、配線電極11に対しベアチップ20がフリップチップ実装されるとともに、表面実装部品23,24が半田付けされ、上記半田付け部を除く部位がソルダーレジスト膜15で覆われる。ベアチップ搭載部12に対応するソルダーレジスト膜15の部位に空所を設け、この空所にベアチップ20を金属バンプ22の固相拡散によってバンプ接合する。
請求項（抜粋）：
配線基板の表面に配線電極が形成され、上記配線電極に対しベアチップがフリップチップ実装されるとともに表面実装部品が半田付けされ、上記半田付け部を除く部位がソルダーレジスト膜で覆われた電子回路装置において、上記ベアチップ搭載部に対応するソルダーレジスト膜の部位に空所を設けるとともに、上記ベアチップをベアチップ搭載部に金属バンプの固相拡散によってバンプ接合したことを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 F
