非接触ICカードおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米田潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335258
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】コイル巻き数を十分に取って、コイルのインダクタンスを大きくし、また、曲げ等の応力に強くさらには、低コストで量産化が可能な高性能コイルを備える非接触ICカードを提供する。【構成】基板の上に電磁結合もしくは電磁誘導されるコイル部分を備えてなる非接触ICカードにおいて、コイル部分は、基板の上に形成される繋ぎ用の配線パターン部と、その上に配置され接続される少なくとも2層以上のコイル状の配線体を備え、繋ぎ用の配線パターン部は、配線のための端子または配線のための連結線を有し、少なくとも2層以上のコイル状の配線体は、それぞれ、導電性層とその下部に形成された絶縁樹脂層によって基板あるいは下層に位置するコイル状の配線体に固着されており、かつ、2層以上のコイル状の配線体は、一方端の接続部をコイル外方に、他方をコイル内方に備えるとともに、繋ぎ用の配線パターン部によって、同一巻き方向となるように連続接続されるように構成される。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の上に端末機と電磁結合もしくは電磁誘導されるコイル部分を備えてなる非接触ICカードにおいて、前記コイル部分は、基板の上に形成される繋ぎ用の配線パターン部と、この繋ぎ用の配線パターン部の上に配置されるとともに該繋ぎ用の配線パターン部に接続される少なくとも2層以上のコイル状の配線体を備え、前記繋ぎ用の配線パターン部は、少なくとも配線のための端子または配線のための連結線を有し、前記少なくとも2層以上のコイル状の配線体は、それぞれ、導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を備え、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層に位置するコイル状の配線体に固着されており、かつ、前記2層以上のコイル状の配線体は、それぞれ、一方端の接続部をコイル外方に、他方の接続部をコイル内方に備えるとともに、前記繋ぎ用の配線パターン部によって、同一巻き方向となるように連続接続されていることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

出願人引用 (4件)

通信回線とデータ端末機との電磁結合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-240024 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-323810
特開昭54-082656

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