特許

J-GLOBAL ID：200903013511642760

ヒートシンク及びヒートシンク冷却装置

発明者： 大槻 貴成 ,  山下 隆正 ,  井上 慶紀
出願人/特許権者： 日本電産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-271241
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091644
出願日： 2006年10月02日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】被冷却物で発生する熱を効率よく放熱する。【解決手段】親フィン121は、放熱フィン12の径方向外周部側において、放熱フィン12沿いに径方向外方に延びた第1スリット1220が形成されている。親フィン121は湾曲方向前方側に形成される前方側第1枝フィン1221と湾曲方向後方側に形成される後方側第1枝フィン1222の二つに枝分かれされる。後方側第1枝フィン1222において、放熱フィン12沿いに径方向外方に延びた第2スリット1230が形成されている。後方側第1枝フィン1222は湾曲方向前方に形成される前方側第2枝フィン1231と湾曲方向後方側に形成される後方側第2枝フィン1232が形成されている。この際、第1スリット1220によって形成される第1スリット内周端1223よりも、第2スリット1230によって形成される第2スリット内周端1233の方が径方向において外方に形成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品等の被冷却物を冷却するヒートシンクであって、 基部と、 中心軸を中心として該基部から径方向外方に向けて放射状に延伸する複数のフィン部と、を備えており、 前記各フィン部には、径方向外周部側において当該フィン部に沿い径方向外方に延びた2以上のスリットを設けることにより3以上の枝フィン部が形成されており、且つ、前記各フィン部における隣り合うスリット内周側端が径方向において異なる位置に形成されることを特徴とするヒートシンク。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 Z ,  H05K7/20 H

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322BB03 ,  5F136BA01 ,  5F136BA23 ,  5F136BC01 ,  5F136BC07 ,  5F136CA05 ,  5F136FA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱スプレッダを備えた高性能冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-125644   出願人：ヒューレット-パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.