特許
J-GLOBAL ID：200903013576976208
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328699
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141140
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】支持部材間の電気的な分離状態を確保しつつ、放熱性を向上することのできる半導体装置を提供する。【解決手段】電気的に分離されたアイランドに対し、ICチップがそれぞれ搭載され、ICチップ及びICチップとリードとの接続部が封止樹脂によって封止された半導体装置であって、アイランドを封止樹脂によって被覆して封止樹脂部に保持しつつ、チップ搭載面の裏面が露出するように封止樹脂部に凹部を設けた。また、凹部内に充填した接着剤によってヒートシンクをアイランドに接着固定するに当たり、ヒートシンクの対向面の位置を封止樹脂部の凹部開口面と同じ位置、若しくは、凹部開口面よりもアイランドに近い位置であってアイランドと離間された一定位置に保つように、アイランドとヒートシンクとの間に、少なくともヒートシンクと接触する電気絶縁性のスペーサを配置した。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子と、
導電材料からなり、それぞれに少なくとも1つの前記半導体素子が搭載され、互いに電気的に分離された複数の支持部材と、
前記半導体素子と電気的に接続された外部接続端子と、
前記支持部材の半導体素子搭載面の裏面側に配置され、前記半導体素子からの熱を外部に放熱する放熱部材と、
前記半導体素子及び前記半導体素子と前記外部接続端子との接続部を被覆するように封止樹脂を配置してなる封止樹脂部と、を備える半導体装置であって、
前記封止樹脂部に凹部が設けられ、
前記支持部材は、一部が前記封止樹脂によって被覆されて前記封止樹脂部に保持されつつ、半導体素子搭載面の裏面の少なくとも一部が前記封止樹脂部の凹部底面に露出され、
前記支持部材の裏面と前記支持部材の裏面に対する前記放熱部材の対向面との間に、少なくとも前記対向面の一部に接して、前記裏面に対する前記対向面の位置を前記封止樹脂部の凹部開口面と同じ位置、若しくは、前記凹部開口面よりも前記裏面に近い位置であって前記裏面と離間された一定位置に保つ電気絶縁性のスペーサが、少なくとも1つ配置され、
前記放熱部材は、前記スペーサを介して前記支持部材上に配置され、前記凹部内に配置された電気絶縁性の接着剤を介して前記支持部材に固定されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-291398
出願人：株式会社デンソー
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