半導体装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-291398
公開番号（公開出願番号）：特開2005-328018
出願日： 2004年10月04日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】制御素子とそれによって制御されるパワー素子とを備える半導体装置において、適切な放熱特性を実現する。【解決手段】 Cuよりも熱伝導性に劣るが蓄熱性に優れたFeからなるヒートシンク30と、このヒートシンク30の一面上に搭載され、それぞれ分離された第1の配線基板41、第2の配線基板42とを備え、制御素子10は第1の配線基板41の上に実装され、パワー素子20は第2の配線基板42の上に実装され、各素子10、20、各配線基板41、42およびヒートシンク30は樹脂70によってモールドされており、ヒートシンク30の他面は樹脂70から露出している。また、ヒートシンクの側面に突起部31が形成されており、この突起部31が樹脂70に食い込んでいる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の電子素子(10)と前記第1の電子素子(10)よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行う第2の電子素子(20)とを備える半導体装置において、ヒートシンク(30)と、前記ヒートシンク(30)の一面上に搭載され、それぞれ分離された第1の配線基板(41)、第2の配線基板(42)とを備え、前記第1の電子素子(10)は、前記第1の配線基板(41)の上に実装され、前記第2の電子素子(20)は、前記第2の配線基板(42)の上に実装されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L23/29 , H01L23/02

FI (2件)：

H01L23/36 A , H01L23/02 B

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BD01 , 5F036BE01

引用特許：

出願人引用 (3件)

パワーウインドウ駆動モータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-206309 出願人：アスモ株式会社, 日本電装株式会社
外部作動部分を調整する方法と装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-123168 出願人：ブローゼファールツォイクタイレゲーエムーベーハーウントコンパニーコマンディトゲゼルシャフト
回動的据え付け部分の位置、回転方向そして回転速度、或はその何れかを検出する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-120596 出願人：ブローゼファールツォイクタイレゲーエムーベーハーウントコンパニーコマンディトゲゼルシャフト

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-000309 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-188661
温度検出回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-145609 出願人：株式会社豊田自動織機製作所

全件表示

前のページに戻る