特許
J-GLOBAL ID:200903013640435739

電子回路における使用のための伝導体組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-109409
公開番号(公開出願番号):特開2004-311438
出願日: 2004年04月01日
公開日(公表日): 2004年11月04日
要約:
【課題】 高い伝導率および低い抵抗率を維持しながら、減少した断面積を有する導電路を有する伝導性パターンの製造に使用するための伝導性組成物の提供。【解決手段】 (a)50〜95質量%の導電性材料の微細に分割された粒子と、(b)それを分散する液体ビヒクルとから本質的に構成され、導電率および抵抗率を維持しながら断面積および幅を減少させる用途のための基板上の導電性パターンの製造における使用のための伝導性組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(b)液体ビヒクル中に分散される(a)50〜95質量%の導電性材料の微細に分割された粒子から本質的に構成される、導電率および抵抗率を維持しながら断面積および幅を減少させる用途のために、基板上の導電性パターンの製造における使用のための伝導性組成物。
IPC (1件):
H01B1/22
FI (1件):
H01B1/22 A
Fターム (11件):
5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA34 ,  5G301DA35 ,  5G301DA36 ,  5G301DA37 ,  5G301DA38 ,  5G301DA39 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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