特許

J-GLOBAL ID：200903013687606620

基板加熱装置

発明者： 前 川 長 慶
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092930
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286247
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 処理時間の長期化をもたらすことなく被処理基板の裏面のレジストを剥離できると共に、被処理基板の裏面から発生した水蒸気による基板搬送ミスを防止することができる基板加熱装置を提供する。【解決手段】 円形の被処理基板Wを載置する載置面2を有し被処理基板Wよりも小径な基板載置台1と、この基板載置台1を加熱して載置面2上の被処理基板Wを加熱する加熱手段3と、を有する。載置面2に載置された被処理基板Wの側端縁Waに係合して被処理基板Wの水平方向の移動を規制する複数の基板保持部材4を、基板載置台1の側周位置にて周方向に間隔をおいて配置する。

請求項（抜粋）：

円形の被処理基板を載置する載置面を有し前記被処理基板よりも小径な基板載置台と、この基板載置台を加熱して前記載置面上の前記被処理基板を加熱する加熱手段と、前記基板載置台の側周位置にて周方向に間隔をおいて配置され、前記載置面に載置された前記被処理基板の側端縁に係合して前記被処理基板の水平方向の移動を規制する複数の基板保持部材と、を備えたことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/302 H ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 572 A

Fターム (17件)：

5F004AA14 ,  5F004AA16 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB21 ,  5F004BB26 ,  5F004BC08 ,  5F004BD01 ,  5F004CA09 ,  5F031CA02 ,  5F031HA24 ,  5F031HA37 ,  5F031MA23 ,  5F031MA27 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F046MA11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 堆積装置用サセプタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-038850   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開昭63-241929
  

審査官引用 (2件)

• 堆積装置用サセプタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-038850   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開昭63-241929