ウエハプローバ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201789
公開番号（公開出願番号）：特開2001-033484
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】軽量で昇温、降温特性に優れており、しかも、プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるウエハプローバを提供すること。【解決手段】セラミック基板の表面に導体層が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面に導体層が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。

IPC (2件)：

G01R 1/073 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 F , H01L 21/66 B

Fターム (8件)：

2G011AA17 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106CA59 , 4M106DJ02

引用特許：

審査官引用 (5件)

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