特許

J-GLOBAL ID：200903013705766290

パッケージ及びその製造方法

発明者： 塚田 輝代隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096081
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264581
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 電子部品が搭載されてモールド樹脂によって封止されるパッケージにおいて、ソルダーレジスト被膜とニッケル・金メッキ処理が施された導体回路表面との密着強度、あるいはまた、ニッケル・金メッキ処理が施された導体回路表面とモールド樹脂との密着強度が高く、これらの界面において剥離現象が生じないパッケージおよびその製造方法を提供すること。【構成】 電子部品(50)が搭載されて基材(20)上の導体回路(40)とワイヤーボンディングによって電気接続されて後に、ポッティング法や射出成型法によって樹脂封止されるパッケージにおいて、前記樹脂封止される面側の導体回路(40)上面に導体回路(40)幅方向に突出する金メッキ(120)層を有した構造と成っているのである。すなわち、基材(20)上に形成された導体回路(40)の幅方向での断面形状が、導体回路(40)上部が左右に”ひさし状”に突出した形状とすること。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載されてモールド樹脂によって封止されるパッケージであって、前記封止される面側の導体回路上面に導体回路幅方向に突出する金メッキ層を有することを特徴とするパッケージ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H05K 3/38 ,  B29C 45/02

FI (5件)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/02 G ,  H05K 3/38 C ,  B29C 45/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 封止付プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-033597   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-277636
  
• 特開平4-111456
  
• 特開昭59-200451