特許

J-GLOBAL ID：200903013730218443

機能素子実装モジュール並びに光機能素子実装モジュール及びその製造方法

発明者： 米田 吉弘 ,  村中 秀信
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (2件)： 阿部 英樹 ,  石島 茂男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-135584
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286284
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】青紫レーザー光を十分に透過可能で、しかも簡素な工程で製造可能な光機能素子実装モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明は、所定の配線パターン5が形成された透明基板2に対して光機能素子3の光機能部31が対向配置された状態で透明基板2の接続部50と光機能素子3のバンプ30を電気的・物理的に接続し封止樹脂6によって封止されている光機能素子実装モジュールである。光機能素子3の光機能部31と透明基板2との間に、封止樹脂6を内側突堤部7によって堰き止めることによって光透過用空間10が設けられている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

所定の配線パターンが形成された基板に対して所定の機能素子の機能部が対向配置された状態で当該基板の接続端子と当該機能素子の接続端子を電気的・物理的に接続し封止樹脂によって封止されている機能素子実装モジュールであって、 前記機能素子の機能部と前記基板との間に、当該機能素子の機能を発揮させるための機能発揮用空間が設けられている機能素子実装モジュール。

IPC (2件)：

H01L31/02 ,  H01S5/022

FI (2件)：

H01L31/02 B ,  H01S5/022

Fターム (18件)：

5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20 ,  5F088LA03 ,  5F173MA05 ,  5F173MB02 ,  5F173MC23 ,  5F173MD04 ,  5F173MD27 ,  5F173MD58 ,  5F173MD63 ,  5F173MD82 ,  5F173ME22 ,  5F173ME33 ,  5F173ME64

引用特許：

出願人引用 (1件)

• カラー画像読み取り装置及び色分解フィルタ基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-288311   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• 固体撮像装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001039   出願人：松下電子工業株式会社
• 固体撮像モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-343385   出願人：株式会社東芝
• 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229566   出願人：ソニー株式会社
• 固体撮像モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-020890   出願人：株式会社東芝