固体撮像モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020890
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231074
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】マイクロレンズ構造による画質向上が確実に図られ、信頼性の高い機能を常に呈する固体撮像モジュールの提供を目的とする。【構成】所要の端子が設けられたガラス基板7と、前記ガラス基板7面上に離隔し、かつ撮像面のマイクロレンズ8bを対向させて搭載,配置された固体撮像素子8と、前記固体撮像素子端子8aおよびガラス基板端子7a間を電気的に接続するバンプ9と、前記対向する固体撮像素子8のマイクロレンズ8b面およびガラス基板7面間に空間を形成しながら固体撮像素子8周面部を一体的に封止する封止樹脂層12とを具備して成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所要の端子が設けられたガラス基板と、前記ガラス基板面上に離隔し、かつ撮像面のマイクロレンズを対向させて搭載,配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子端子およびガラス基板端子間を電気的に接続するバンプと、前記対向する固体撮像素子のマイクロレンズ面およびガラス基板面間に空間を形成しながら固体撮像素子周面部を一体的に封止する樹脂層とを具備して成ることを特徴とする固体撮像モジュール。

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-207072
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-055125 出願人：株式会社東芝
特開平3-155671

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