特許
J-GLOBAL ID：200903013734080136
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梁瀬 右司
, 振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-362178
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032891
出願日： 2004年12月15日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 基板を回転させながら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の処理を施す基板処理装置において、基板表面への処理液の再付着を効果的に防止する。【解決手段】 スピンベース5の周縁部付近には、基板Wの下面周縁部に当接しつつ基板Wを支持する支持部7が複数個、スピンベース5から上方に向けて突出して設けられている。そして、複数個の支持部7によって基板Wの下面と対向するスピンベース5から所定の間隔離間させた状態で基板Wが水平に支持されている。そして、基板Wの上面と雰囲気遮断板9の対向面9aとの間に形成される空間に対向面9aに設けられた複数のガス噴出口9bから不活性ガスを噴出させる。これにより、基板Wはその上面側に供給される不活性ガスによって、支持部7に押圧されてスピンベース5に保持される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を回転させながら前記基板に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置において、
鉛直軸回りに回転自在に設けられた回転部材と、
前記回転部材を回転させる回転手段と、
前記回転部材に上方に向けて設けられ、前記基板の下面に当接して該基板を前記回転部材から離間させて支持する少なくとも3個以上の支持部材を有する支持手段と、
前記基板の上面に気体を供給することによって前記基板を前記支持部材に押圧させて前記基板を前記回転部材に保持させる押圧手段と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/683
, B08B 3/02
, G11B 7/26
, H01L 21/304
, H01L 21/306
H01L21/68 N
, B08B3/02 B
, G11B7/26 521
, H01L21/304 643A
, H01L21/306 R
3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB23
, 3B201AB33
, 3B201AB48
, 3B201BB22
, 3B201BB92
, 3B201BB93
, 3B201CC01
, 3B201CC13
, 5D121AA02
, 5D121GG18
, 5D121GG28
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031CA07
, 5F031HA08
, 5F031HA12
, 5F031HA29
, 5F031HA48
, 5F031HA59
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031PA23
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043GG10
