特許

J-GLOBAL ID：200903013744847613

配線回路基板装置および接続構造

発明者： 本上 満 ,  内藤 俊樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-280859
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100301
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：

【課題】 信頼性が向上された配線回路基板装置および接続構造を提供する。【解決手段】 第1の配線回路基板1は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層11上に並列的に形成された複数の導体パターン1a、複数の導体パターン1aの端部上にそれぞれ設けられた第1の接続端子1bおよび導体パターン1aから電気的に独立した複数の第1のダミー端子1cを備える。第2の配線回路基板2は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層21上に並列的に形成された複数の導体パターン2a、複数の導体パターン2aの端部上にそれぞれ設けられた第2の接続端子2bおよび導体パターン2aから電気的に独立した複数の第2のダミー端子2cを備える。第1のダミー端子1cの各々と第2のダミー端子2cの各々とが、超音波または半田を用いて接合される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1の配線回路基板と第2の配線回路基板とを含む配線回路基板装置であって、 前記第1の配線回路基板は、第1の導体パターンと、前記第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と、前記第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部とを備え、 前記第2の配線回路基板は、第2の導体パターンと、前記第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部と、前記第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とを備え、 前記第1の接続部と前記第2の接続部とが接合され、前記第1のダミー接続部と前記第2のダミー接続部とが接合されていることを特徴とする配線回路基板装置。

IPC (1件)：

H05K 1/14

FI (1件)：

H05K1/14 A

Fターム (10件)：

5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB10 ,  5E344BB13 ,  5E344CC13 ,  5E344CC23 ,  5E344DD02 ,  5E344DD07 ,  5E344EE16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 磁気ヘッドサスペンション
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-249976   出願人：サンコール株式会社

審査官引用 (1件)

• フレキシブル基板の半田付け接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-224195   出願人：ホシデン株式会社