特許
J-GLOBAL ID：200903013753280464
多層集合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-143115
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326566
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 検査箇所の座標をあらかじめ測定せずに、自動測定が可能な多層集合基板を提供する。【解決手段】 10は、多層集合基板であり、チタン酸バリウム等を含有する誘電体セラミックで構成される複数枚のセラミックシート(図示せず)を積層焼結することにより形成される。この際、多層集合基板10は製品部11と製品部11の周辺に形成される耳部12で構成されており、製品部11には回路素子(図示せず)が内蔵され、多層集合基板10の耳部12には位置決め手段14が設けられる位置決め手段領域15が形成されている。すなわち、回路素子が形成されていない箇所に位置決め手段14が形成されている。そして、多層集合基板10の製品部11から切り出されたものが多層回路基板13となる。
請求項（抜粋）：
少なくとも電極及び回路パターンとを印刷した複数枚の絶縁体シートを積層焼成し、前記電極及び前記回路パターンの少なくとも一方で構成される回路素子を内蔵した多層集合基板において、表面及び裏面の少なくとも一方に位置決め手段を設けたことを特徴とする多層集合基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 H
, H05K 1/02 R
