特許

J-GLOBAL ID：200903013774621253

非可逆回路素子及び集中定数型アイソレータ

発明者： 藤村 宗範 ,  徳永 裕美 ,  内 仁志 ,  竹内 孝之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-156148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349511
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、パワーアンプとのインピーダンスマッチング回路を取り込むことにより、携帯電話の小型化、電池寿命の延長を実現できる非可逆回路素子及び集中定数型アイソレータを提供することを目的とする。【解決手段】 フェライト基板5に近接して設けられたストリップ線路集合体1と、フェライト基板5に磁界を印可する磁石6と、ストリップ線路集合体1に接続されるコンデンサ20,21と、ストリップ線路集合体1と接続される端子ベース12とを備え、ストリップ線路集合体1は、一端が接地され、他端に一端が接地されたコンデンサ20,21が接続されており、更に入力側または出力側の少なくとも一方に前記ストリップ線路集合体1の他端に、巻き線に変わってレーザー加工によるチップインダクタ19を設けた。

請求項（抜粋）：

フェライト基板と、前記フェライト基板に近接して設けられたストリップ線路集合体と、前記フェライト基板に磁界を印可する磁石と、前記ストリップ集合体に接続されるコンデンサと、前記ストリップ線路集合体と接続される端子ベースとを備え、前記端子ベースは前記フェライト基板及び前記磁石を囲った包囲構成で、前記ストリップ線路集合体は、一端が接地され、他端に一端が接地されたコンデンサが接続されており、更に入力側に前記ストリップ線路集合体の他端に、巻き線に変わってレーザー加工によるチップインダクタが直列に接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。

IPC (3件)：

H01P 1/36 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/29

FI (3件)：

H01P 1/36 A ,  H01F 15/00 D ,  H01F 15/10 B

Fターム (7件)：

5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070AB03 ,  5E070BA11 ,  5E070BB05 ,  5E070CC03 ,  5J013EA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 非可逆回路素子及び複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-033005   出願人：株式会社村田製作所
• 集中定数型非可逆回路素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-257210   出願人：日立金属株式会社
• 高周波用皮膜型インダクタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268199   出願人：株式会社フォノン明和