はんだ付け方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113014
公開番号（公開出願番号）：特開2001-293559
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：

【要約】【課題】電子部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けに、従来から用いているSn-Pb系はんだに代わって、鉛を使用しない鉛フリーはんだが開発されている。その1つであるSn-Zn系はんだは融点が低く、リフトオフ現象の発生が少なく、はんだ付け強度が大きく、安価である等の利点がある。しかし、Znは活性であり、安定な酸化膜を形成して、はんだ濡れ性が悪くなりやすく、フローはんだ付けをする方法が無かった。【解決手段】プリント配線板1を不活性ガス雰囲気中でSn-Zn系はんだを用いてフローはんだ付けをする。このときの酸素濃度は予備加熱工程17では1000ppm以下、はんだ付け工程18では500ppm以下とする。また、良好な濡れ性を得るために温度管理を付加する。

請求項（抜粋）：

被はんだ付けワークを予め加熱しておいてその後に亜鉛を3〜12重量%含有したSn-Zn系はんだの溶融はんだの噴流波に接触させて前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Sn-Zn系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、酸素濃度が1000ppm以下の不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークを予め加熱し、続いて酸素濃度が500ppm以下の不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークと前記Sn-Zn系はんだの溶融はんだの噴流波とを接触させることを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (5件)：

B23K 1/08 320 , B23K 31/02 310 , H05K 3/34 506 , H05K 3/34 , B23K101:42

FI (5件)：

B23K 1/08 320 Z , B23K 31/02 310 B , H05K 3/34 506 F , H05K 3/34 506 Z , B23K101:42

Fターム (20件)：

4E080AA01 , 4E080AB03 , 4E080BA07 , 4E080BA08 , 4E080CB04 , 4E080CB10 , 4E080DA04 , 5E319AA01 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319CC25 , 5E319CC28 , 5E319CC58 , 5E319CD28 , 5E319CD31 , 5E319CD35 , 5E319CD60 , 5E319GG03 , 5E319GG05 , 5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (1件)

ハンダ付け方法及びハンダ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-161644 出願人：株式会社東芝, 黒田電気株式会社

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