特許
J-GLOBAL ID:200903034527556837

ハンダ付け方法及びハンダ付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-161644
公開番号(公開出願番号):特開平11-010385
出願日: 1997年06月18日
公開日(公表日): 1999年01月19日
要約:
【要約】【課題】 鉛を含まないハンダを用いたハンダ付けを可能とする。【解決手段】 錫及び錫と共晶合金を形成する金属成分からなり他金属の含有量が0.1wt%以下で含有酸素が100ppm 以下の二元ハンダ(S) を非酸化性環境下(5, 9)で溶融し、酸素量が2000ppm 以下の雰囲気中で溶融ハンダをハンダ付けする母材に接触させる。接触時に母材に周波数15KHz〜1MHzの振動エネルギーを与える。ハンダ付け装置(1)は、ハンダ付けする母材(17)に溶融ハンダを実質的に非酸化性環境下で接触させるためのハンダ付け部(3,5,9)と、溶融ハンダに接触する母材に振動エネルギーを与える振動子(7) とを有する。
請求項(抜粋):
錫に配合されることにより共晶合金を形成する金属成分(但し鉛を除く)と錫とからなり錫及び該金属成分以外の他金属の含有量が0.1wt%以下で含有酸素が100ppm 以下である二元ハンダを非酸化性環境下で加熱溶融し、酸素量が2000ppm 以下の雰囲気中で溶融ハンダをハンダ付けする母材に接触させることを特徴とするハンダ付け方法。
IPC (7件):
B23K 35/26 310 ,  B23K 1/06 ,  B23K 3/04 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (7件):
B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/06 A ,  B23K 3/04 Y ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 F ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C
引用特許:
審査官引用 (12件)
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