硬化性樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡辺望稔 , 三和晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-034806
公開番号（公開出願番号）：特開2009-191203
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、スチレン-ブタジエン-メチルメタクリレート三元共重合体(B)と、酸価が5KOHmg/g以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも1種の重合体(C)とを含有する硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と、スチレン-ブタジエン-メチルメタクリレート三元共重合体(B)と、酸価が5KOHmg/g以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも1種の重合体(C)とを含有する硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/40 , C08L 63/00 , C08L 53/02 , C08L 75/06 , C08L 71/00

FI (5件)：

C08G59/40 , C08L63/00 A , C08L53/02 , C08L75/06 , C08L71/00

Fターム (62件)：

4J002BP012 , 4J002CC034 , 4J002CC044 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD081 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CG043 , 4J002CL083 , 4J002EF126 , 4J002EG046 , 4J002EN036 , 4J002EN046 , 4J002EN066 , 4J002EN076 , 4J002ER006 , 4J002ET006 , 4J002EU116 , 4J002EU226 , 4J002EV036 , 4J002EV046 , 4J002EV216 , 4J002EW066 , 4J002EW176 , 4J002FD010 , 4J002FD144 , 4J002FD146 , 4J002GJ01 , 4J036AA01 , 4J036AB17 , 4J036AD05 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD21 , 4J036CD11 , 4J036CD13 , 4J036DA01 , 4J036DA10 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB22 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC28 , 4J036DC41 , 4J036DC44 , 4J036DC46 , 4J036DD02 , 4J036DD07 , 4J036FB05 , 4J036FB07 , 4J036FB11 , 4J036FB12 , 4J036FB13 , 4J036JA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

フレキシブル配線板用接着剤組成物、ならびに、それを用いたカバーレイ、接着剤フィルム、フレキシブル銅張積層板、フレキシブル配線板および補強板付配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-064894 出願人：京セラケミカル株式会社
フィルム状回路接続材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-174534 出願人：日立化成工業株式会社

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