特許

J-GLOBAL ID：201203053344869666

フィルム状回路接続材料

発明者： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  太田 共久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-174534
公開番号（公開出願番号）：特開2012-007170
出願日： 2011年08月10日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。【解決手段】(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び(3)潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、10〜70質量%であるフィルム状回路接続材料。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、 (1)フェノキシ樹脂 (2)ナフタレンジオール系エポキシ樹脂 (3)潜在性硬化剤 前記ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、前記フェノキシ樹脂及び前記ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、10〜70質量%であるフィルム状回路接続材料。

IPC (7件)：

C09J 7/00 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/20 ,  C09J 171/10 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  H01R 11/01

FI (7件)：

C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/20 B ,  C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01R11/01 501C

Fターム (25件)：

4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC081 ,  4J040EE061 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5G301DA10 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA01 ,  5G307HA02 ,  5G307HA03 ,  5G307HB03 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭62-141083号公報
  

審査官引用 (1件)

• 回路接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-225995   出願人：日立化成工業株式会社