特許
J-GLOBAL ID：200903013823615710
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335380
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303350
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームに関し、超音波によるワイヤボンディングにて、ワイヤを半導体チップに確実に接合できるようにすることを目的とする。【解決手段】 リードフレーム20において、半導体チップを搭載するダイパッド部21,22はタイバー部23,24によって保持されている。ダイパッド部21,22はその外周縁部に沿ってダイパッド押さえエリア29,30を有している。このダイパッド押さえエリア29,30は、ダイパッド部21,22に搭載された半導体チップにワイヤをボンディングするときには、押さえ部材によって直接押さえられることで、ダイパッド部21,22を固定している。これにより、ボンディングするときにワイヤに与えられる超音波エネルギは、ダイパッド部21,22の共振などで分散されることがなく、ワイヤに集中されて確実な接合を行うことができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するダイパッド部がタイバー部によって保持されているリードフレームにおいて、半導体チップが搭載されるダイパッド部のチップ搭載エリアの外周縁部に、押さえ部材により前記ダイパッド部が押さえられるダイパッド押さえエリアを設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (5件)：
H01L 23/48
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60
, H01L 21/607
, H01L 23/50
H01L 23/48 S
, H01L 21/60 301 B
, H01L 21/60 301 M
, H01L 21/607 A
, H01L 23/50 S
