特許
J-GLOBAL ID：200903013836115414

光通信用温度補償デバイス

発明者：
俣野 高宏

俣野 高宏 について

, 
坂本 明彦

坂本 明彦 について

, 
竹内 宏和

竹内 宏和 について


出願人/特許権者：
日本電気硝子株式会社

日本電気硝子株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067339
公開番号（公開出願番号）：特開2000-266943
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【目的】 小型化でき、機構的に簡単で、十分な温度補償の作用を有する光通信用温度補償デバイスを提供する。【構成】 本発明の光通信用温度補償デバイスは、-40〜100°Cの温度範囲において、-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有する基材の所定箇所に内孔が形成され、該内孔に、正の熱膨張係数を有する光部品が、2点以上又は全面で固定されるようにして貫通してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
-40〜100°Cの温度範囲において、-10〜-120×10-7/°Cの負の熱膨張係数を有する基材の所定箇所に内孔が形成され、該内孔に、正の熱膨張係数を有する光部品が、2点以上又は全面で固定されるようにして貫通してなることを特徴とする光通信用温度補償デバイス。
IPC (3件)：
G02B 6/10 ,  C03C 3/083 ,  C03C 3/097
FI (3件)：
G02B 6/10 C ,  C03C 3/083 ,  C03C 3/097
Fターム (74件)：
2H050AC82 ,  2H050AC84 ,  2H050AD00 ,  4G062AA09 ,  4G062AA11 ,  4G062BB06 ,  4G062DA05 ,  4G062DA06 ,  4G062DA07 ,  4G062DB04 ,  4G062DB05 ,  4G062DC01 ,  4G062DD01 ,  4G062DD02 ,  4G062DD03 ,  4G062DE01 ,  4G062DF01 ,  4G062EA03 ,  4G062EA04 ,  4G062EB01 ,  4G062EC01 ,  4G062ED01 ,  4G062EE01 ,  4G062EF01 ,  4G062EG01 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FB02 ,  4G062FB03 ,  4G062FC01 ,  4G062FC02 ,  4G062FC03 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FE02 ,  4G062FE03 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM31 ,  4G062NN29 ,  4G062NN30 ,  4G062QQ02 ,  4G062QQ11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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引用文献：
審査官引用 (2件)

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