特許
J-GLOBAL ID：200903013837792770
赤外線データ通信モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121805
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 放熱性を高め、発光素子の輝度及び寿命の劣化を防止する。【解決手段】 回路基板2に発光素子3、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、発光素子3及び受光素子の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性の封止樹脂6で封止したモジュール本体を、ステンレス、アルミ,銅、鉄等よりなるシールドケース7でシールドした赤外線データ通信モジュール12で、回路基板2に発光素子3の裏面に連通するスルーホール13を形成し、発光素子3に直接つながりスルーホール13を介して回路基板2の裏面まで配線した電極パターン14を形成する。発光素子3の発生する熱が、空気層10にこもることなく、スルーホール13及び電極ハターン14から効率良く放熱させることにより、発光素子3の輝度及び寿命の劣化を防止する。
請求項（抜粋）：
平面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止したモジュール本体を、ステンレス、アルミ,銅、鉄等よりなる金属製のシールドケースでシールドした赤外線データ通信モジュールにおいて、前記回路基板に発光素子の裏面に連通するスルーホールを形成し、且つ、発光素子に直接つながり、スルーホールを介して回路基板に設けた電極パターンに配線し、発光素子の発生する熱を、前記スルーホール及び電極パターンから放熱させることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (5件)：
H01L 33/00
, G02B 27/00
, H04B 10/105
, H04B 10/10
, H04B 10/22
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 N
, G02B 27/00 B
, H04B 9/00 R
審査官引用 (2件)
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特開平4-048662
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光半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-233244
出願人：シャープ株式会社
引用文献：
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