高周波モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090515
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286585
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は、基板上に配置された局部発振器を覆うシールドカバーを備えた高周波モジュールにおいて、シールドカバーが位置ずれすることなく他の実装部品と同様に、リフローによる半田付けが可能となる高周波モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】基板2上に配置された局部発振器を覆うシールドカバー1を備えた高周波モジュールにおいて、シールドカバー1が基板2の実装面に対向して接する折り曲げ部2bを有し、基板2の穴部2cに挿入される位置決め用突起部1cを折り曲げ部1bに設けたこと構成とする。

請求項（抜粋）：

基板上に配置された局部発振器を覆うシールドカバーを備えた高周波モジュールにおいて、前記シールドカバーが前記基板の実装面に対向して接する折り曲げ部を有し、前記基板の穴部に挿入される位置決め用突起部を前記折り曲げ部に設けたことを特徴とする高周波モジュール。

Fターム (5件)：

5E321AA02 , 5E321CC02 , 5E321CC06 , 5E321CC12 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (3件)

電子部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184101 出願人：住友金属工業株式会社
特開昭63-284898
特開昭63-284898

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