特許

J-GLOBAL ID：200903013880092375

テープキャリア型半導体装置、その製造方法及びそれを用いた液晶モジュール

発明者： 岩根 知彦 ,  豊沢 健司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 藤本 英介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361633
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176918
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 外部接続端子部を金メッキ処理しても価格アップにならず、また配線パターンのえぐれを防止できて信頼性を高くする。【解決手段】 COF15におけるテープキャリア16の配線パターン4が、ソルダーレジスト10で被覆されていない部分を金メッキ6する。そして、テープキャリア16のインナーリード14と半導体素子1の電極2の金バンプ3とを加熱加圧し、金と金の圧着接合をし、金バンプ3にインナーリード14を食い込ませて接合する。

請求項（抜粋）：

表面に接合用のバンプが形成された半導体素子と、テープ基材に接合用のインナーリードを含む配線パターンを形成したテープキャリアとからなり、前記バンプと前記インナーリードとの接合状態で半導体素子表面がテープ基材により全面的に覆われたテープキャリア型半導体装置において、前記バンプは金バンプからなり、前記インナーリードは金メッキが施され、熱圧着により前記金バンプに前記インナーリードを食い込ませて接合することを特徴とするテープキャリア型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/1345

Fターム (10件)：

2H092GA51 ,  2H092NA15 ,  2H092NA27 ,  2H092PA06 ,  5F044MM03 ,  5F044MM23 ,  5F044MM25 ,  5F044NN07 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ボール端子及びスティフナを有するフリップチップBGA用テープ、及びこのBGA用テープの製造方法、このBGA用テープを用いたフリップチップ構造の半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191053   出願人：日立電線株式会社
• 特開平2-119150