ボール端子及びスティフナを有するフリップチップBGA用テープ、及びこのBGA用テープの製造方法、このBGA用テープを用いたフリップチップ構造の半導体装置及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191053
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040616
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】吸水性が高いポリイミド樹脂製のテープを用いてもパッケージの信頼性を低下させることなく、且つ生産性をも高めることのできるボール端子及びスティフナ付きフリップチップBGA用テープを用いたフリップチップ構造の半導体装置を製造する。【解決手段】まずフレキシブル配線テープの一方の面に貼り付け加工されるスティフナを設け、フレキシブル配線テープの他方の面に接着された銅箔に配線パターン、インナーリード及びボール端子形成用ランドを形成して、ボール端子形成用ランドにボール端子を搭載してボール端子及びスティフナ付きフリップチップBGA用テープを作る。その後、このフリップチップBGA用テープのポリイミドフィルム6上に形成されたインナーリード8に半導体素子を搭載する。

請求項（抜粋）：

フレキシブル配線テープと、前記フレキシブル配線テープの一方の面に貼り付け加工されるスティフナと、前記フレキシブル配線テープの他方の面に接着された銅箔に形成された配線パターン、インナーリード及びボール端子形成用ランドに搭載されたボール端子と、より成るボール端子及びスティフナを有するフリップチップBGA用テープ。

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平2-252248
特開昭63-117436
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-228300 出願人：新光電気工業株式会社

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