フリップチップ部品の実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231207
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075096
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ部品の実装装置において、フリップチップ部品の電極に形成されたバンプやバンプ頂頭部の導電性接着剤の量や形状を簡単に計測することにより、プリント基板との接合品質を向上させることを目的とする。【解決手段】バンプ10の側面形状を撮像するCCDカメラ1と、CCDカメラ1により撮像された導電性接着剤11を転写する前と転写後のバンプ10の側面形状からバンプの高さ・幅、およびバンプの半円形状を演算する第1画像処理部3と第2画像処理部4とを備え、第2画像処理部4の演算データと第1画像処理部3の演算データから導電性接着剤11の転写量を計測し、この転写量が予め設定された許容値を満足するとき、このフリップチップ部品9をプリント基板に実装する。よって、フリップチップ部品9をプリント基板に実装する際に、接合品質を向上できる。

請求項（抜粋）：

フリップチップ部品の電極部に形成されたバンプの頂頭部に導電性接着材を転写する転写工程を実行し、その後プリント基板に実装する装置であって、前記バンプの側面形状を撮像するCCDカメラと、前記CCDカメラにより前記導電性接着剤を転写する前に撮像されたバンプの側面形状からバンプの高さ・幅、およびバンプの半円形状を演算する第1画像処理部と、前記CCDカメラにより前記導電性接着剤を転写した後に撮像されたバンプの側面形状から転写後のバンプの高さ・幅、およびバンプの半円形状を演算する第2画像処理部とを備え、前記第2画像処理部の演算データと前記第1画像処理部の演算データから前記導電性接着剤の転写量を計測し、この転写量が予め設定された許容値を満足するとき、このフリップチップ部品を前記プリント基板に実装することを特徴とするフリップチップ部品の実装装置。

IPC (4件)：

H05K 13/04 , G01B 11/24 , G06T 7/00 , H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 13/04 B , G01B 11/24 C , H05K 13/08 Q , G06F 15/62 405 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-172977 出願人：松下電器産業株式会社
塗布状態検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-172362 出願人：マツダ株式会社
特開平1-183827

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