セラミック電子部品の製造方法および導電ペースト

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-087451
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277058
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】外部電極とセラミック素子との間にブリスタが発生することを防止しつつ、緻密な外部電極を形成することが可能で、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法、および、それに用いるのに適した導電ペーストを提供する。【解決手段】卑金属を主たる成分とする内部電極2a,2bを備えたセラミック素子1に、導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより、セラミック素子1の表面に外部電極5a,5bを形成する工程を備えたセラミック電子部品の製造方法において、導電ペーストとして、卑金属を主たる成分とする金属粉末と、ガラスフリットと、平均分子量が10000〜100000で、熱重量分析における分解開始温度が250〜350°Cであるアクリル樹脂と、溶剤とを含有する導電ペーストを用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

卑金属を主たる成分とする金属粉末と、ガラスフリットと、アクリル樹脂と、溶剤とを含有する導電ペーストを、卑金属を主たる成分とする内部電極を備えたセラミック素子に塗布し、焼き付けることにより、セラミック素子の表面に内部電極と導通する外部電極を形成する工程を備えたセラミック電子部品の製造方法において、前記導電ペーストが、前記アクリル樹脂として、平均分子量が10000〜100000で、熱重量分析における分解開始温度が250〜350°Cであるアクリル樹脂を用いたものであることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G4/12 , H01B1/22

FI (3件)：

H01G4/12 364 , H01G4/12 361 , H01B1/22 A

Fターム (16件)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH07 , 5E001AH08 , 5E001AH09 , 5E001AJ03 , 5G301DA02 , 5G301DA06 , 5G301DA34 , 5G301DA42 , 5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-062724 出願人：京セラ株式会社

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