特許

J-GLOBAL ID：200903013925161446

高周波用配線基板

発明者： 和田 久義 ,  白崎 隆行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129801
公開番号（公開出願番号）：特開2002-325004
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 貫通導体の長さおよび貫通導体間の距離による高周波信号の共振により、特性インピーダンスの不整合が生じ、反射損失および伝送損失が増大して高周波信号の伝送特性が劣化するという問題点があった。【解決手段】 第1の線路導体3の貫通導体5との接続部のうち最も第2の線路導体4の一端側にある接続部Aと第2の線路導体4の貫通導体5との接続部のうち最も第1の線路導体3の一端側にある接続部Bとの信号伝送経路における距離をL、第1の線路導体3と貫通導体5および第2の線路導体4を伝送する高周波信号の波長をλとしたとき、L<λ/2である。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一つの誘電体層の主面に一端が前記一つの誘電体層の主面内に存在するように形成された第1の線路導体と、他の誘電体層の主面に一端を前記第1の線路導体の一端と上下方向で重なて前記第1の線路導体と略平行に一直線上に形成された第2の線路導体と、前記第1の線路導体の一端および前記第2の線路導体の一端を電気的に接続するとともに線路方向でずらせて配置された複数の貫通導体と、異なる誘電体層の主面にそれぞれ形成された接地導体層と、該接地導体層同士を電気的に接続する接地貫通導体とを具備した高周波用配線基板において、前記第1の線路導体の前記貫通導体との接続部のうち最も前記第2の線路導体の一端側にある接続部と前記第2の線路導体の前記貫通導体との接続部のうち最も前記第1の線路導体の一端側にある接続部との信号伝送経路における距離をL、前記第1の線路導体と前記貫通導体および前記第2の線路導体を伝送する高周波信号の波長をλとしたとき、L<λ/2であることを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (4件)：

H01P 3/08 ,  H01P 1/04 ,  H01P 3/02 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01P 3/08 ,  H01P 1/04 ,  H01P 3/02 ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z

Fターム (18件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346FF27 ,  5E346HH01 ,  5E346HH06 ,  5J011DA11 ,  5J011DA12 ,  5J014CA41 ,  5J014CA42

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高周波用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-208864   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス