特許
J-GLOBAL ID：200903013936074774
スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256719
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092925
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】大型の基板に対して、誘電体膜を均一に、しかも効率よく成膜することができる。【解決手段】真空チャンバー内に配置された複数のターゲット12にターゲット電極13がそれぞれ設けられている。各ターゲット電極13には、高周波電源26から断続的に出力される高周波電流が、真空チャンバーに近接して配置されたマッチングボックス25内のインピーダンスマッチング回路25cを介して通電されるとともに、直流電源27から断続的に出力される直流電流がこの高周波電流に重畳されている。マッチングボックス25内には、直流電源27から断続的に出力される直流電流を、その直流電源27からの出力タイミングに同期して断続的に出力するスイッチユニット25aが設けられている。
請求項（抜粋）：
真空チャンバー内に配置されたターゲットにターゲット電極が設けられており、このターゲット電極に、高周波電源から断続的に出力される高周波電流が、真空チャンバーに近接して配置されたマッチングボックス内のインピーダンスマッチング回路を介して通電されるとともに、この高周波電流に、直流電源から断続的に出力される直流電流が重畳されるようになったスパッタリング装置であって、前記マッチングボックス内に、前記直流電源から断続的に出力される直流電流を、その直流電源からの出力タイミングに同期して断続的に出力するスイッチユニットが設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
引用特許：
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