レーザ加工方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-030262
公開番号（公開出願番号）：特開平7-236984
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】レーザ加工で予め被加工物の表面状態を改善したのち実際の加工を実施し加工品質を安定すること。【構成】レーザ光を予め被加工物3aの表面物質である亜鉛メッキ層3bを除去するエネルギ密度が得られる加工条件にて最終的な加工軌跡上に照射し、亜鉛メッキ層3bを除去したのち、同一のレーザ光でエネルギ密度のみを切断加工の加工条件に対応させて変化させその亜鉛メッキ層3bが除去された被加工物3aの領域に対して照射し切断加工が実施される。これにより、加工機本体はそのままで複雑とすることなく、極めて簡単に切断品質を向上することができる。

請求項（抜粋）：

集光光学系を利用して高エネルギ密度に集光したレーザ光を被加工物の加工条件と異なるエネルギ密度が得られる加工条件にて、前記被加工物の最終的な加工軌跡上に照射し、前記被加工物の表面物質を予め除去する前加工工程と、前記前加工工程で前記表面物質が除去された前記被加工物の領域に対して前記レーザ光のエネルギ密度を前記被加工物を加工する加工条件のエネルギ密度に対応させ変化させて照射し加工を行う後加工工程とからなることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 310 , B23K 26/00 320 , C21D 1/09

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-061790
特開昭60-054290
特開昭59-073189

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