特許

J-GLOBAL ID：200903013962543383

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 秋本 聡 ,  馬庭 進 ,  榊 祐一
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-139638
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335083
出願日： 2001年05月10日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】耐熱性や吸湿後の接着信頼性に優れた多層配線基板の製造方法、および多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなる構造を有する多層配線基板において、積層の前工程として、ポリイミド系絶縁材料と接着させる接着剤層の表面、もしくは接着剤層と接着させるポリイミド系絶縁材料の表面の少なくとも一方に対して、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含めて多層配線基板を製造する。なお、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程の後に、少なくとも熱処理工程を含んでもよい。

請求項（抜粋）：

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなる構造を有する多層配線基板において、ポリイミド系絶縁材料と接着させる接着剤層の表面、もしくは接着剤層と接着させるポリイミド系絶縁材料の表面の少なくとも一方に、イミダゾール類化合物が存在することを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C09J 5/02 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  C09J 5/02 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/38 E

Fターム (39件)：

4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EG002 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA05 ,  4J040PA15 ,  5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC03 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE14 ,  5E346FF15 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073875   出願人：松下電工株式会社
• 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-206347   出願人：信越化学工業株式会社
• 多層フレックスリジッド配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-271866   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-145831   出願人：日立化成工業株式会社