特許
J-GLOBAL ID：200903045904668515
多層プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145831
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018229
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の工程を有すること。(a)薄い銅層/ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層/キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程。(b)前記基板に穴をあける工程。(c)前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程。(d)前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾール系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程。(e)前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂皮膜の除去を行う工程。(f)前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程。
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。a.薄い銅層/ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層/キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにする工程b.前記基板に穴をあける工程c.前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程d.前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾール系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程e.前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂皮膜の除去を行う工程f.前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 3/06
, H05K 3/28
, H05K 3/38
