特許

J-GLOBAL ID：200903013971911921

液処理装置

発明者： 白石 雅敏
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333132
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155984
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 ウェハ表面全体に均一に処理液を供給できる液処理装置を提供する。【解決手段】 ノズル67の底部に直列に配列された複数の処理液吐出孔72を備え,回転する基板Wの表面全体に複数の処理液吐出孔72から処理液Gを供給して処理する液処理装置であって,ノズル67の中央では処理液吐出孔72の開口率を小さくさせるように変化させ,ノズル67の端部では処理液吐出孔72の開口率を,ノズル67の中央の処理液吐出孔72の開口率よりも大きくさせるように変化させる遮蔽手段80を設けた。

請求項（抜粋）：

ノズルの底部に直列に配列された複数の処理液吐出孔を備え,基板の表面全体に複数の処理液吐出孔から処理液を供給して処理する液処理装置であって,前記ノズルの中央では前記処理液吐出孔の開口率を小さくさせるように変化させ,前記ノズルの端部では前記処理液吐出孔の開口率を,前記ノズルの中央の処理液吐出孔の開口率よりも大きくさせるように変化させる遮蔽手段を設けたことを特徴とする,液処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  G03F 7/30 501

FI (3件)：

B05C 5/00 101 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (19件)：

2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA30 ,  2H096GA32 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA13 ,  4F041BA35 ,  5F046CD01 ,  5F046JA04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA01 ,  5F046KA07 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04 ,  5F046LA05 ,  5F046LA13 ,  5F046LA18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 流動体供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-095194   出願人：株式会社日立製作所