特許
J-GLOBAL ID：200903013974299518
パターン形成方法およびパターン形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-244305
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214108
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 高精度のパターンを簡便に形成することのできるパターン形成方法と、パターン形成装置を提供する。【解決手段】 凹版に保持されたインキを一旦ブランケット上に転移させ、その後、被印刷基板上に転移させ、この際、使用するインキの定常流粘度を300〜3000poise の範囲とし、ブランケットの臨界表面張力を20〜30dyne/cm、硬度を40〜80°、粘弾性 tanδを0.05〜0.20の範囲とし、被印刷基板上に転移させたインキを焼成してパターンとする。
請求項（抜粋）：
定常流粘度が300〜3000poise の範囲にあるインキと、臨界表面張力が20〜30dyne/cm 、硬度が40〜80°、粘弾性 tanδが0.05〜0.20の範囲にあるブランケットとを使用し、凹版に保持されたインキを一旦ブランケット上に転移させた後、該インキをブランケット上から被印刷基板上に転移させ、その後、前記インキを焼成することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (6件)：
H05K 3/12
, B41M 1/10
, B41N 10/00
, C09D 11/00 PSV
, C09D 11/00 PTG
, C09D 11/00 PTH
H05K 3/12 Z
, B41M 1/10
, B41N 10/00
, C09D 11/00 PSV
, C09D 11/00 PTG
, C09D 11/00 PTH
