特許

J-GLOBAL ID：200903014014034907

ICタグ装着方法

発明者： 川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (2件)： 永田 良昭 ,  永田 元昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385350
公開番号（公開出願番号）：特開2005-149110
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】 外的応力による負荷に対してICラベルを保護することができ、物品の加工時の工程に関わらず装着することができるICタグ装着方法、ICタグ付き物品製造方法、及び溝穴形成装置を提供し、ICタグの利用促進を図る。【解決手段】 非接触にデータ通信する通信手段とデータを記憶する記憶手段とを備えたICタグを物品に装着するICタグ装着方法として、前記ICタグとして薄型のICタグを使用し、前記物品に表面から内側へ向けて形成した溝穴にICタグを挿入する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

非接触にデータ通信する通信手段とデータを記憶する記憶手段とを備えたICタグを物品に装着するICタグ装着方法であって、 前記ICタグとして薄型のICタグを使用し、 前記物品に表面から内側へ向けて形成した溝穴にICタグを挿入する ICタグ装着方法。

IPC (3件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (9件)：

2C005MA11 ,  2C005MA25 ,  2C005MB10 ,  2C005NA06 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体チップの実装方法、並びに、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-333409   出願人：オムロン株式会社

審査官引用 (2件)

• IDタグ付きパレットとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-151914   出願人：株式会社ダイフク
• 特開平4-244400