特許
J-GLOBAL ID：200903065796931043

半導体チップの実装方法、並びに、電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法

発明者：
川井 若浩

川井 若浩 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333409
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156110
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 配線基板上に半導体チップを迅速に、電気的にも機械的にも確実に、さらに低コストに、実装可能なフリップチップ接続方式による半導体チップの実装方法を提供する。【解決手段】 配線パターン上の電極領域を覆う熱可塑性樹脂被膜を加熱溶融させた状態において、その溶融状態にある熱可塑性樹脂被膜の上に半導体ベアチップのバンプを超音波を付与しつつ押し付けることにより、溶融した熱可塑性樹脂被膜を押し退けてバンプと電極領域とを接触させる工程と、前記バンプと電極領域とが接触した状態において、超音波を継続的に付与することにより、バンプと電極領域とを超音波接合させる工程と、前記溶融した熱可塑性樹脂を冷却固化させて、半導体ベアチップ本体を配線基板上に接着させる工程と、を具備する。
請求項（抜粋）：
配線パターン上の電極領域を覆う熱可塑性樹脂被膜を加熱溶融させた状態において、その溶融状態にある熱可塑性樹脂被膜の上に半導体ベアチップのバンプを超音波を付与しつつ押し付けることにより、溶融した熱可塑性樹脂被膜を押し退けてバンプと電極領域とを接触させる工程と、前記バンプと電極領域とが接触した状態において、超音波を継続的に付与することにより、バンプと電極領域とを超音波接合させる工程と、前記溶融した熱可塑性樹脂を冷却固化させて、半導体ベアチップ本体を配線基板上に接着させる工程と、を具備する半導体チップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H05K 1/03 610
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/03 610 M
Fターム (2件)：
5F044KK01 ,  5F044LL11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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