特許

J-GLOBAL ID：200903014030746690

CMP用研磨パッド

発明者： 天野 貴志 ,  渡瀬 稔彦 ,  今村 健吾
出願人/特許権者： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057130
出願日： 2000年08月14日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのCMP用研磨パッドを提供すること。【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてCVD法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、CMP用研磨パッド。

請求項（抜粋）：

基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、該研磨層が、規則的に配置された所定形状の立体要素を複数含む立体構造を有し、該研磨層が、構成成分としてCVD法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、CMP用研磨パッド。

IPC (11件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 330 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/28 ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (11件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/00 330 Z ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/28 ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 K

Fターム (42件)：

3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA02 ,  3C063AB07 ,  3C063BA24 ,  3C063BB03 ,  3C063BB07 ,  3C063BC03 ,  3C063BG08 ,  3C063BH07 ,  3C063CC17 ,  3C063CC23 ,  3C063EE10 ,  3C063FF08 ,  3C063FF23 ,  4F071AA31 ,  4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA53 ,  4F071AA69 ,  4F071AB18 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AD07 ,  4F071DA18 ,  4F071DA19 ,  4J002BG021 ,  4J002BQ001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC041 ,  4J002CC151 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002DE146 ,  4J002FA116

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウェーハの露出面を改質する方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-512915   出願人：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
• α-アルミナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156074   出願人：住友化学工業株式会社
• α-アルミナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156062   出願人：住友化学工業株式会社
• α-アルミナ粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-315792   出願人：住友化学工業株式会社