特許

J-GLOBAL ID：200903051215389838

半導体ウェーハの露出面を改質する方法

発明者： ブルックスブールト,ウェズリー・ジェイ ,  カラー,スコット・アール ,  ホ,クォク-ルン ,  カイサキ,デイビッド・エイ ,  ケセル,カール・アール ,  クラン,トーマス・ピー ,  クランツ,ヘザー・ケイ ,  メスナー,ロバート・ピー ,  ウェブ,リチャード・ジェイ ,  ウィリアムズ,ジュリア・ピー
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-512915
公開番号（公開出願番号）：特表平11-512874
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】半導体ウェーハの露出面を改質する方法であって、(a)該表面を、多数の研磨剤粒子と結合剤とを所定のパターン形状で含む3次元的に加工された研磨表面を有する固定された研磨物品と接触させるステップと、(b)該ウェーハと該固定された研磨物品とを相対的に移動させて、該ウェーハの前記表面を改質するステップとを含む方法。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの露出面を改質する方法であって、 (a)前記露出面を、多数の研磨剤粒子と結合剤を所定のパターン形状で配列して含む3次元的に織られて固定された研磨物品と接触させるステップと、 (b)前記ウェーハと前記固定された研磨物品とを相対的に移動させて、前記ウェーハの前記表面を改質するステップとを含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24D 11/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24D 11/00 M

引用特許：

審査官引用 (22件)

• 湿式研磨テープ及びそれを用いた湿式研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-067375   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭54-120489
  
• 特開平4-008791
  
• 高分子微小エレメントを含む高分子基材
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平6-506309   出願人：ロデールインコーポレーテッド
• 平面研磨装置用定盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-276584   出願人：スピードファム株式会社
• 平面研磨装置用定盤及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-231402   出願人：スピードファム株式会社
• 特開平3-190674
  
• 所定の浸食速度を有する研磨コンポジット、それを組み込んだ物品、及びその製法と使用法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327359   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• ラツピングシート又はテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-354182   出願人：株式会社東京ダイヤモンド工具製作所
• 特開昭56-052183
  
• 研磨シート及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-047966   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 特開昭61-226272
  
• 特開昭56-052183
  
• 特表平6-505200
  
• 特開平4-008791
  
• 特開平3-190674
  
• 特開昭61-226272
  
• 特開昭56-052183
  
• 特表平6-505200
  
• 特開昭54-120489
  
• 特開昭56-052183
  
• 特表平6-505200