特許

J-GLOBAL ID：200903014034900392

BGA検査用ソケットのコンタクトプローブ

発明者： 掛川 聡 ,  中野 正浩
出願人/特許権者： 株式会社ヨコオ
代理人 (1件)： 小橋 信淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192006
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021615
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 ボールグリッドアレイ(BGA)を備えたICパッケージの製品検査の際に用いられるソケットにおいて、BGAとの接触部を形成するコンタクトプローブの構造を改善して、メンテナンス性の向上を図り、安定した検査用の測定を可能にする。【解決手段】 コンタクトプローブ1の端子部1A,1Bのうち、検査対象であるICパッケージの半田ボールと接触する端子部1Aの構造を、先端に円錐状凹部1A1を形成し、且つ先端から円錐状凹部1A1の底面に至るスリット1A2を形成する。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイ(BGA)を備えたICパッケージの製品検査の際に用いられるソケットに設けられ、BGAとの接触部を形成するコンタクトプローブにおいて、上記BGAの半田ボールに対向する端子部が、先端に該半田ボールを受ける円錐状凹部を有する共に、先端からこの円錐状凹部の底部付近まで到達する複数のスリットを有することを特徴とするBGA検査用ソケットのコンタクトプローブ。

IPC (5件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/067 ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/067 C ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76 ,  H05K 3/00 T

Fターム (8件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG08 ,  2G011AA15 ,  2G011AB02 ,  2G011AF01 ,  5E024CA18 ,  5E024CB05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プローブコンタクト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-328647   出願人：日本電装株式会社