特許
J-GLOBAL ID：200903014046994929

導電性ボールの移載方法

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173554
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026923
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 基板の電極上に導電性ボールを移載するに際し、小径の導電性ボールであっても移載ミスがなく安定して移載できる導電性ボールの移載方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性ボールである半田ボールを基板2へ移載するのに先立ち、溶剤で希釈したフラックス13を基板2上にスプレー塗布する。次に基板2を加熱または減圧雰囲気下に置くことにより、フラックス13中の揮発成分を除去しフラックス13を薄膜化した後に吸着ヘッドにより半田ボールを真空吸着してピックアップし基板2の電極3上に移載する。次いでリフローにより半田ボールを溶融固化させ、電極3上に半田バンプを形成する。フラックス13が薄膜化するので吸着ヘッドの下面に付着することがなく、小径の半田ボールでも移載ミスなく安定して基板2の電極3上へ移載できる。
請求項（抜粋）：
基板の電極上に導電性ボールを移載する導電性ボールの移載方法であって、溶剤で希釈したフラックスを基板上に塗布し、揮発成分を揮発させることによってフラックスを薄膜化した後に導電性ボールを基板の電極上に移載することを特徴とする導電性ボールの移載方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505 ,  B23P 21/00 305
FI (2件)：
H05K 3/34 505 A ,  B23P 21/00 305 B
引用特許：
審査官引用 (3件)

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