特許

J-GLOBAL ID：200903014091787721

ペースト塗布設備

発明者： 小嶋 純一
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-073459
公開番号（公開出願番号）：特開2007-245033
出願日： 2006年03月16日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】 オペレータの負担を軽減し、ペースト塗布設備の生産性を向上しながら、基板に対し所定のペーストの塗布量を達成すること。【解決手段】 ペースト塗布設備100において、ペースト塗布装置10にて使用される予定の新規ディスペンサ20を試験可能にする試験塗布装置50を付帯的に有し、試験塗布装置50がステージ54と試験ヘッド58と塗布センサ80を備え、ステージ54は、試験板2を保持し、試験ヘッド58は、新規ディスペンサ20を着脱可能にし、当該ディスペンサ20におけるシリンジ21のペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズル22から吐出し、該ペーストをステージ上の試験板に塗布し、塗布センサ80は、新規ディスペンサ20から試験板2に塗布されたペーストの塗布状態を検出可能にし、新規ディスペンサ20に対応する塗布センサ80の検出結果に基づき、当該ディスペンサ20においてペーストの最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力を認識可能にするもの。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

ペースト塗布装置の塗布ヘッドにディスペンサを着脱可能にし、ディスペンサがペーストを収容するシリンジの先端部にペーストを吐出するノズルを備え、シリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストを基板に塗布可能にするペースト塗布設備において、 ペースト塗布装置にて使用される予定の新規ディスペンサを試験可能にする試験塗布装置を付帯的に有し、 試験塗布装置がステージと試験ヘッドと塗布センサを備え、 ステージは、試験板を保持し、 試験ヘッドは、新規ディスペンサを着脱可能にし、当該ディスペンサにおけるシリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストをステージ上の試験板に塗布し、 塗布センサは、新規ディスペンサから試験板に塗布されたペーストの塗布状態を検出可能にし、 新規ディスペンサに対応する塗布センサの検出結果に基づき、当該ディスペンサにおいてペーストの最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力を認識可能にすることを特徴とするペースト塗布設備。

IPC (2件)：

B05C 11/00 ,  B05C 5/00

FI (2件)：

B05C11/00 ,  B05C5/00 101

Fターム (11件)：

4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA04 ,  4F041BA34 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042BA12 ,  4F042BA25 ,  4F042DH09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ぺースト塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-081372   出願人：株式会社東芝