特許

J-GLOBAL ID：200903014108831940

積層セラミック素子の製造方法

発明者： 生越 洋一 ,  上野 巌
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318013
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176450
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 耐候性に優れ、特性劣化の少ない積層セラミック素子の製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は積層セラミック素子のコーティング膜5をスプレーや霧吹き等で吹き付けて形成するものである。

請求項（抜粋）：

セラミックスを主成分とする生シートと内部電極とを、前記内部電極が前記生シートの相対向する端面に露出するように、交互に積層して積層体を形成し、次に前記積層体の前記内部電極を露出させた両端面に外部電極を形成し、次に前記積層体の少なくとも前記外部電極形成部以外の部分にコーティング膜を吹き付け方式により形成し、その後、前記外部電極上に半田メッキを行う積層セラミック素子の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 1/14 V ,  H01G 1/14 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップ状回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-097022   出願人：太陽誘電株式会社