パッケージの実装構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-178404
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046313
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】本発明はボールグリッドアレイの実装構造に関し、接合部にクラックが発生しにくく製造作業性に優れた実装構造の提供を目的とする。【構成】パッケージ2の下面に設けられた複数の半田バンプ4をプリント配線板6上で溶融させることでパッケージ2とプリント配線板6の半田付けを行うようにした実装構造において、パッケージ2の下面の直線上にない少なくとも3箇所にダミーバンプ10を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

パッケージの下面に設けられた複数の半田バンプをプリント配線板上で溶融させることで該パッケージと該プリント配線板の半田付けを行うようにしたパッケージの実装構造において、上記パッケージの下面の直線上にない少なくとも3箇所にダミーバンプを設けたことを特徴とするパッケージの実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H01L 21/60 311 , H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

バンプ付電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323913 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭49-092548
特開平1-185952

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