特許
J-GLOBAL ID：200903014162150495

感光層転写方法および装置

発明者：
末原 和芳

末原 和芳 について

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長手 弘

長手 弘 について

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金城 和明

金城 和明 について

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増田 敏幸

増田 敏幸 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-144497
公開番号（公開出願番号）：特開2003-337411
出願日： 2002年05月20日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：
【要約】【課題】 基板に熱圧着されたカバーフイルムに起因する基板の搬送異常や塵埃の発生を防止する。【解決手段】 支持体を剥離する前に、ニップローラ51、52により隣接する基板18の後端18bと先端18aとの間にある支持体35を撓ませ、剥離バー53で支持体35を撓んだ方向に押し下げて基板18の後端18bあるいは先端18aに熱圧着されたカバーフイルム37と基板18とを剥離させる予備剥離部15を設ける。基板18の後端18bあるいは先端18aに熱圧着されたカバーフイルム37が、予備剥離部15で基板18から確実に剥離されるので、剥離部16でカバーフイルム37が支持体35と一緒に剥離されずに基板18に残ることがない。
請求項（抜粋）：
帯状の支持体上に感光層およびカバーフイルムが順に層設された積層体フイルムを用い、前記感光層を基板の転写領域に転写する感光層転写方法において、前記基板を一定間隔で供給する基板供給工程と、前記転写領域に合わせて前記感光層およびカバーフイルムを切断し、この切断された前記転写領域のカバーフイルムのみを剥離させるフイルム前処理工程と、前記フイルム前処理工程でカバーフイルムが剥離された前記積層体フイルムを前記基板供給工程からの基板に、前記カバーフイルムが剥離された感光層領域と前記転写領域とを一致させて供給し、前記感光層領域を前記転写領域に熱圧着する熱圧着工程と、前記熱圧着工程で積層体フイルムが熱圧着された各基板の間で、積層体フイルムを基板から剥離する方向に押し出して、少なくともカバーフイルムと基板とを剥離する予備剥離工程と、前記積層体フイルムを基板から剥離する剥離工程とを備えたことを特徴とする感光層転写方法。
IPC (6件)：
G03F 7/004 512 ,  B05C 1/02 101 ,  B05D 1/28 ,  B32B 31/04 ,  H01L 21/68 ,  H05K 3/06
FI (6件)：
G03F 7/004 512 ,  B05C 1/02 101 ,  B05D 1/28 ,  B32B 31/04 ,  H01L 21/68 N ,  H05K 3/06 J
Fターム (55件)：
2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025EA08 ,  4D075AC43 ,  4D075AC74 ,  4D075BB01X ,  4D075BB01Z ,  4D075BB05Y ,  4D075BB08X ,  4D075BB22Y ,  4D075BB23Y ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F040AA02 ,  4F040AA14 ,  4F040AB06 ,  4F040AC01 ,  4F040BA06 ,  4F040CA02 ,  4F040CA11 ,  4F040CA20 ,  4F100AK01C ,  4F100AK18 ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100AT00D ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JL14C ,  4F100JN17B ,  5E339AD00 ,  5E339CF01 ,  5E339DD05 ,  5F031CA05 ,  5F031DA15 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA53 ,  5F031GA62 ,  5F031HA78 ,  5F031MA38
引用特許：
審査官引用 (3件)

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