特許
J-GLOBAL ID：200903014185143585
マルチワイヤ配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007134
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204296
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】ふくれの抑制に優れたマルチワイヤ配線板とその製造方法を提供すること。【構成】予め導体回路2を形成した基板1もしくは絶縁基板11と、その表面上に設けた接着層3と、その接着層3により固定された絶縁被覆ワイヤ5と、さらにその表面に設けられた接着層31と、接続の必要な箇所に設けたスルーホール7と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなること。
請求項（抜粋）：
予め導体回路2を形成した基板1もしくは絶縁基板11と、その表面上に設けた接着層3と、その接着層3により固定された絶縁被覆ワイヤ5と、さらにその表面に設けられた接着層31と、接続の必要な箇所に設けたスルーホール7と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, C09J163/00 JFP
, H05K 3/10
, H05K 3/38
, H05K 3/42
, H05K 3/46
