特許
J-GLOBAL ID:200903014204097026

ICカードの製造方法およびICカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-052542
公開番号(公開出願番号):特開2000-247073
出願日: 1999年03月01日
公開日(公表日): 2000年09月12日
要約:
【要約】【課題】 ICモジュールをカード基材の凹部へ装着するICカードの製造方法に関し、特に生産効率の向上に寄与するICカードの製造方法である。【解決手段】 テープ基板にICチップが樹脂封止されたICモジュールが複数設けられ、テープ基板からICモジュール部分を抜き取るとともに、カード基材に搬送移動し、ICモジュールをカード基材の凹部に実装しカード化することを構成とするICカードの製造方法である。
請求項(抜粋):
テープ基板にICチップが樹脂封止されたICモジュールが複数設けられ、前記テープ基板からICモジュール部分を抜き取るとともに、カード基材に搬送移動し、前記切り取ったICモジュールを前記カード基材の凹部に実装しカード化することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (8件):
2C005NB34 ,  2C005PA18 ,  2C005RA12 ,  2C005RA16 ,  5B035AA04 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭61-241192
  • 識別カード及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-323397   出願人:ギーゼッケウントデヴリーントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
  • 特開昭61-241192

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