特許
J-GLOBAL ID：200903014217109694
リードフレームとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023344
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211750
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 各アウターリード1の表面先端部に中間金属層2を介してインナーリード4の裏面基端部を接続し、このインナーリード4の表面にインナーリード4・4間の位置関係を固定する補強テープ8を接着したリードフレームにおいて、ボンディング装置が行う、インナーリード4とICのバンプ電極との間の位置合せのための認識マークの光による検出を、確実に行い得るようにする。【構成】 補強テープ8の接着面に、インナーリード4と同じ材質で、貫通孔6による認識マーク7を有する認識マーク金属層5を、この認識マーク7が補強テープから食み出すように接着する。【効果】 認識マーク金属層5表面で反射した光と、貫通孔6を通過してほとんど戻ってこない光との光の強弱を2値化することができ、コントラスト不足がなくなるので検出不能が生じなくなる。
請求項（抜粋）：
各アウターリードの表面先端部に中間金属層を介してインナーリードの裏面基端部を接続し、このインナーリードの表面にインナーリード間の位置関係を固定する補強テープを接着したリードフレームにおいて、上記補強テープの接着面に、上記インナーリードと同じ材質からなり貫通孔による認識マークを有する認識マーク金属層が、この認識マークが補強テープから食み出すように接着されていることを特徴とするリードフレーム
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
