特許

J-GLOBAL ID：200903014235663976

ロボットハンド

発明者： 平沼 一則 ,  萬福 康広 ,  高階 護
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-356300
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183133
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 エア通路用の溝加工の必要のない、厚さが薄くて巾が狭い上に十分な強度をもつロボットハンドを得る。【解決手段】 本発明の半導体ウェハ等を保持搬送する自動ハンドリングロボットのロボットハンドは、ロボットハンド10自体を多孔質材料、例えば多孔質セラミックで形成し、その外表面を、ウェハの吸着部13と吸着エア取入部14の部分を除いて、エアを透過しない膜、例えばフッ素樹脂等で被覆している。吸引エアは、この多孔質部分を通る。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ等を保持搬送する自動ハンドリングロボットのロボットハンドにおいて、該ロボットハンドが多孔質材料から形成されると共に、該ロボットハンドの吸着エア取入部とウェハの吸着部を除く全面が、エアを透過しない膜で被覆されていることを特徴とするロボットハンド。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06

FI (2件)：

H01L 21/68 B ,  B25J 15/06 N

Fターム (12件)：

3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB05 ,  3F061DB00 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031GA02 ,  5F031GA26 ,  5F031GA32

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェーハ搬送手段
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-209320   出願人：株式会社ディスコ