特許

J-GLOBAL ID：200903026072418314

ウェーハ搬送手段

発明者： 大野 知博
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-209320
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055896
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 比較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体であっても吸着による破損を未然に防止出来るようにした、ウェーハ搬送手段を提供する。【構成】 ウェーハを作業工程から他の作業工程まで搬送するためのウェーハ搬送手段であって、このウェーハ搬送手段はウェーハを保持する吸着部2と、搬送部とから構成され、吸着部2はポーラス部材4で形成されていると共に、吸着部と搬送部との間には緩衝材3が介在される。

請求項（抜粋）：

ウェーハを所定の箇所まで搬送するためのウェーハ搬送手段であって、このウェーハ搬送手段はウェーハを保持する吸着部と、搬送部とから構成され、前記吸着部はポーラス部材で形成されていると共に、吸着部と前記搬送部との間には緩衝材が介在されていることを特徴とするウェーハ搬送手段。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-303843   出願人：東芝機械株式会社
• ワーク移送機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-088210   出願人：ラップマスターエスエフティ株式会社